≡× MENU

• Narzędzia
• Narzędzia
• Optymalizacja
• Internet
• Pliki do pobrania

Płyty główne PCI E 2.0. Recenzja i testowanie płyty głównej ASUS X99-PRO

Płyta główna to jedno z rozwiązań wysokiego poziomu firmy ASUS. W chwili pisania tej recenzji jest on pozycjonowany jako nieco uproszczona wersja topowego ASUS X99-DELUXE. Tajwańska firma ma również wersję ASUS X99-A. Dla większej przejrzystości porównajmy wyposażenie testowanego nowego produktu z jego sąsiadami z linii produktowej:

zewnętrzne wewnętrzne
zewnętrzne wewnętrzne
Baran
	1 (w trybie x4)	1 (w trybie x4)	1 (w trybie x4)
Schematy dystrybucji dla 40 linii PCIe 3.0			x16+x8+x8+x8 x8+x8+x8+x8+x8
SATA 6 Gb/s
		1 + 1 (na kompletnej płycie)	1 + 1 (na kompletnej płycie)
			1300 Mbit/s
Fazy ​​mocy

Jak widać, nowy produkt bardzo kompetentnie pozycjonuje się jako przeciętne rozwiązanie pod względem wyposażenia pomiędzy ASUS X99-A a flagowym ASUS X99-DELUXE. W przeciwieństwie do tańszego modelu oferuje moduł interfejsu bezprzewodowego Wi-Fi i Bluetooth, ale nie tak szybki jak ASUS X99-DELUXE. Zwracamy także uwagę na możliwość montażu dwóch dysków z interfejsem M.2, gdzie jeden slot jest wlutowany na powierzchnię płytki drukowanej, a drugi, podobnie jak w starszym modelu, występuje w postaci kompletnego HYPER M.2 Karta rozszerzeń x4.

Jeśli chodzi o gniazda rozszerzeń PCI Express 3.0, jeśli potrzebujesz możliwości zainstalowania czterech akceleratorów graficznych, to wybierasz model z najwyższej półki, natomiast w przypadku bardziej powszechnych zastosowań z jedną lub dwiema kartami graficznymi idealne będą tańsze rozwiązania.

Przyjrzyjmy się jednak możliwościom nowego produktu bardziej szczegółowo, bez wyciągania przedwczesnych wniosków.

Specyfikacja płyty głównej ASUS X99-PRO:

Producent
	X99-PRO (wersja 1.0)
Gniazdo procesora	Gniazdo LGA2011-v3
Obsługiwane procesory	Rodzina Intel Core i7 Extreme Intel Haswell-E
Częstotliwość używanej pamięci	2133 / 2400* / 2666* / 2800* / 3000* / 3200* / 3300* MHz
Wsparcie pamięci	8 gniazd DIMM DDR4 obsługujących do 64 GB pamięci
Gniazda rozszerzeń	3x PCI Express 3.0/2.0x16
	1 x PCI Express 2.0 x16 (w trybie x4) 2x PCI Express 2.0x1
Podsystem dyskowy	Chipset Intel X99 obsługuje: 1 x M.2 x4 PCIe 3.0 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) 8xSATA 6 Gb/s 1 x SATA Express (kompatybilne z 2 x SATA 6 Gb/s) RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
	1 x Intel WGI218V (10/100/1000 Mb/s)
	802.11 a/b/g/n/ac (2,4/5 GHz) Maksymalna prędkość transmisji danych do 867 Mbps
Podsystem dźwiękowy	Kodek Realtek ALC1150 8-kanałowy dźwięk
	1 x 24-pinowe złącze zasilania ATX 1 x 8-pinowe złącze zasilania ATX12V
Fani	2 x złącza wentylatorów procesora (4-pinowe) 4 złącza wentylatora systemowego (4-pinowe)
Chłodzenie	Aluminiowy radiator chipsetu połączony rurką cieplną z pomocniczym radiatorem Grzejniki aluminiowe na elementach podsystemu energetycznego
Zewnętrzne porty we/wy	1 x PS/2 (do podłączenia myszy lub klawiatury) 5x porty audio 1 x wyjście optyczne S/PDIF 2 x złącza antenowe combo Wi-Fi i Bluetooth 1 x przycisk USB BIOS Flashback
Wewnętrzne porty we/wy	2 x USB 3.0, każdy obsługujący dwa porty USB 3.0 (19-pinowe) 2 x USB 2.0, każdy obsługujący dwa złącza USB 2.0 8xSATA 6 Gb/s 1 x SATA Express, kompatybilny z dwoma portami SATA 6 Gb/s 1 x M.2 x4 PCIe 3.0 1 x złącze TPM 1 złącze COM 1 x złącze wyjściowe audio na panelu przednim 1 x blok złączy panelu przedniego 1 x przycisk „MemOK!” 1 x przycisk zasilania 1 x przycisk resetowania CMOS 1 x diagnostyczny wskaźnik LED 1 x nagłówek TB_HEADER 1 x złącze czujnika temperatury 1 x przełącznik „TPU”. 1 x przełącznik „EPU”. 1 x przełącznik „EZ XMP”. 1 x złącze DRCT 1 x zworka przepięciowa procesora/DRAM
	PnP, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Sprzęt	podręcznik użytkownika broszura gwarancyjna dysk ze sterownikami i narzędziami 1 x zestaw złączy ASUS Q-Connector 6x kable SATA 1 x 2-drożny mostek NVIDIA SLI 1 x antena combo Wi-Fi i Bluetooth 1 x płyta HYPER M.2 x4 1 x pusty panel interfejsu
Współczynnik kształtu,
Strona internetowa produktów

Opakowanie i sprzęt

Płyta główna ASUS X99-PRO jest dostarczana w znanym kartonowym pudełku ozdobionym nadrukiem w ciemnych kolorach. Głównymi elementami graficznymi panelu przedniego jest wizerunek samego modelu oraz logo Dual Intelligent Processors 5 z korporacyjnym designem 5-Way Optimization. Dodatkowo tutaj można zwrócić uwagę na nazwę producenta, obsługę technologii NVIDIA SLI i AMD CrossFireX, a także wykorzystanie technologii audio DTS Connect i DTS UltraPC II.

Z tyłu opakowania znajduje się powtórzony obraz nowego produktu, a także jego krótka charakterystyka techniczna. Znajduje się tam również szczegółowy opis najważniejszych cech i zalet urządzenia:

• Podwójne inteligentne procesory 5 z 5-kierunkową optymalizacją- płytka wyposażona jest w dwa inteligentne chipy: procesor energii (Energy Processing Unit - EPU) i procesor TurboV (TurboV Processing Unit - TPU). Piąta generacja tych układów współpracuje z cyfrowym podsystemem zasilania DIGI+ VRM oraz technologiami Fan Xpert 3 i TurboAPP, co pozwala na precyzyjną optymalizację pracy systemu w zależności od aktualnych potrzeb użytkownika.
• OS Gniazdo elektryczne- zastrzeżona funkcja płyt głównych ASUS opartych na chipsecie Intel X99, na którą złożono już wniosek patentowy. W przeciwieństwie do standardowego gniazda procesora Socket LGA2011-v3, ASUS O.C. Gniazdo ma dużą liczbę nóżek stykowych. Jak wiemy, w nowych procesorach Intel Haswell-E w gnieździe znajduje się więcej pól stykowych niż pinów. To właśnie na ich użytek firma ASUS zmodyfikowała gniazdo procesora. W połączeniu z zastrzeżonym BIOS-em UEFI pozwala to uzyskać bardziej stabilne napięcie procesora i pamięci RAM pod dużym obciążeniem podczas podkręcania, a tym samym osiągnąć lepsze wyniki.
• TurboLAN- za pomocą dołączonego oprogramowania możesz w czasie rzeczywistym monitorować aktywność sieciową swojego komputera, a także ustalać priorytet dostępu każdego programu do zasobów sieciowych.
• TurboAPP - zapewnia możliwość wyboru wymaganego poziomu wydajności systemu dla każdej indywidualnej aplikacji. Oprogramowanie ASUS AI Suite 3 pozwala skonfigurować nie tylko wydajność, ale także wybrać własny profil audio dla każdej aplikacji, a także skonfigurować priorytetyzację ruchu sieciowego.
• Kryształowy dźwięk 2- preinstalowany na płycie głównej kodek audio Realtek ALC1150, który wykorzystuje specjalny wzmacniacz TI R4580I, zapewnia obsługę ośmiokanałowego dźwięku. Aby uniknąć zakłóceń spowodowanych zakłóceniami elektromagnetycznymi, zastosowano specjalną technologię Audio Shielding. Aby zapewnić maksymalną jakość dźwięku, zastosowano japońskie kondensatory audio firmy Nichicon. Ponadto lewy i prawy kanał audio są wykonane na różnych warstwach PCB, co pomaga zminimalizować przesłuchy. Ostatnia na liście, ale wcale nie najmniej ważna, jest obsługa technologii DTS Connect i DTS Ultra PC II, a także obecność portu wyjściowego S/PDIF na panelu interfejsu.
• Wi-Fi Działaj!- zintegrowany dwuzakresowy moduł bezprzewodowy Wi-Fi a/b/g/n/ac i Bluetooth 4.0 umożliwia osiągnięcie prędkości do 867 Mbit/s. Umożliwi to łączenie się z sieciami bezprzewodowymi i używanie komputera jako hotspotu dla innych urządzeń multimedialnych. Dodatkowo obsługuje funkcję sterowania komputerem PC za pomocą smartfona, wymianę plików pomiędzy komputerem a urządzeniami przenośnymi, synchronizację informacji pomiędzy różnymi magazynami w chmurze, a także funkcję Media Streamer (odtwarzanie plików multimedialnych przez sieć bezprzewodową). Jednocześnie obsługa dwóch pasm częstotliwości (2,4 i 5 GHz) pozwala wykorzystać pierwsze do przeglądania stron internetowych, a drugie do pobierania wysokiej jakości treści wideo HD.

W pudełku z ASUS X99-PRO znaleźliśmy bardzo dobry zestaw akcesoriów:

• dysk ze sterownikami i narzędziami;
• instrukcje użytkownika;
• sześć kabli SATA;
• Zestaw złączy ASUS Q-Connector;
• mostek 2-drożny NVIDIA SLI;
• połączona antena Wi-Fi i Bluetooth;
• Płyta HYPER M.2 x4;
• pokrywa panelu interfejsu.

Projekt i funkcje płytki

Nowy produkt wykonany jest na czarnej płytce drukowanej w formacie ATX (305 x 244 mm). Tradycyjnie w przypadku modeli z chipsetem Intel X99 w projekcie dominują jasne odcienie, które dobrze komponują się z ciemną płytką drukowaną. Osobno podkreślmy oryginalny element konstrukcyjny w postaci obudowy ochronnej po lewej stronie płytki PCB.

Dodatkowym elementem wystroju jest żółta taśma LED, która przypadnie do gustu posiadaczom obudów z przezroczystą pokrywą oraz fanom moddingu.

Mówiąc o układzie i łatwości montażu systemu, warto zwrócić uwagę na bardzo gęste rozmieszczenie portów i złączy na dole płyty głównej, nie jest to jednak wada, a jedynie świadczy o jej dużej funkcjonalności.

Patrząc na odwrotną stronę płytki PCB, można zauważyć typową płytkę nośną gniazda procesora, a także fakt, że radiatory są solidnie przymocowane śrubami. Osobno zwracamy uwagę na mały, niskoprofilowy grzejnik umieszczony bezpośrednio pod elementami podsystemu zasilania procesora w celu wydajniejszego chłodzenia, a także szereg mikroukładów, które nie mieszczą się na przedniej stronie płytki.

Na spodzie płytki PCB ASUS X99-PRO znajdują się następujące złącza: blok złączy audio na panelu przednim, wyjście S/PDIF Out, porty COM i TPM, blok TB_HEADER (do implementacji interfejsu Thunderbolt), przyciski zasilania i restartu komputera, dioda diagnostyczna wskaźnika, jedno z czterech złączy dla wentylatorów systemowych, a także złącze do panelu przedniego.

Dodatkowo zauważamy trzy złącza do aktywacji portów USB: dwa dla USB 2.0 i jedno dla USB 3.0. W sumie chipset obsługuje osiem portów USB 2.0 na płycie: cztery wewnętrzne i cztery na panelu interfejsu. Jeśli chodzi o USB 3.0, jest ich tylko dziesięć: cztery wewnętrzne i sześć zewnętrznych. Jeden port zewnętrzny i wszystkie porty wewnętrzne są realizowane przez chipset, natomiast pięć dodatkowych złączy na panelu interfejsu działa dzięki dwóm kontrolerom: ASMedia ASM1042AE i ASMedia ASM1074.

Na szczególną uwagę zasługują trzy małe przełączniki: „EZ_XMP”, „TPU” i „EPU”. Pierwszy służy do aktywacji odpowiednich profili XMP RAM. Druga ma trzy pozycje: „Off”, „1” (automatyczne podkręcanie systemu poprzez zwiększenie mnożnika) i „2” (automatyczne podkręcanie poprzez zwiększenie częstotliwości magistrali systemowej i mnożnika procesora). Ostatni przełącznik dwupozycyjny ma tylko dwie pozycje i odpowiada za włączenie funkcji oszczędzania energii (EPU).

Możliwości organizacji podsystemu dyskowego reprezentują złącze M.2 x4 PCIe 3.0 o maksymalnej przepustowości 32 Gbit/s (obsługiwane są dyski SSD w formatach M.2 2242, 2260, 2280 i 22110), osiem dysków SATA 6 Gbit /s, a także interfejs SATA Express, który jest kompatybilny z dwoma portami SATA 6 Gb/s. Obsługiwana jest macierz SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10. Nie zapomnij także o dołączonej płycie HYPER M.2 x4, do której możesz zamontować kolejny dysk SSD (M.2 2230, 2242, 2260 obsługiwane formaty 2280 i 22110) z przepustowością do 32 Gb/s.

ASUS X99-PRO jest wyposażony w osiem gniazd DIMM do instalacji modułów pamięci RAM DDR4, które dla większej wygody są wyposażone w zatrzaski tylko z jednej strony. Pamięć RAM może pracować maksymalnie w trybie czterokanałowym. Aby zaimplementować jeden z trybów wielokanałowych, moduły należy zainstalować zgodnie z jednym z poniższych schematów.

Obsługiwane paski pracujące na częstotliwościach 2133 MHz w trybie nominalnym i do 3300 MHz w overclockingu. Maksymalna pojemność pamięci może osiągnąć 64 GB, co wystarczy na każde zadanie.

Dodatkowo zwracamy uwagę na umieszczony po prawej stronie płytki drukowanej blok do podłączenia zewnętrznego panelu z portami USB 3.0 oraz przycisk „MemOK!”, który pozwala automatycznie dobrać parametry pracy pamięci RAM niezbędne do pomyślnego uruchomienia systemu.

Układ chłodzenia omawianego nowego produktu składa się z czterech głównych radiatorów aluminiowych: jeden, połączony rurką cieplną z dodatkowym radiatorem w centralnej części płyty, odprowadza ciepło z chipsetu Intel X99, natomiast dwa pozostałe elementy osłony podsystem zasilania procesora. Podczas testów zarejestrowano następujące wskaźniki temperatury:

• chłodnica chipsetu - 35,8°C;
• górny radiator chłodzący elementy podsystemu zasilania procesora - 44,2°C.
• dolny radiator chłodzący elementy podsystemu zasilania procesora - 34,6°C.

Uzyskane wyniki można określić jako doskonałe, co pozwala mieć nadzieję na wysoki potencjał overclockingu.

Procesor zasilany jest z 8-fazowego obwodu przeznaczonego na rdzenie obliczeniowe i dodatkowe węzły. Sam konwerter oparty jest na cyfrowym kontrolerze PWM ASP1257. Wszystkie elementy zasilacza procesora charakteryzują się wysokim stopniem niezawodności, wydajności i stabilności: zastosowano kondensatory półprzewodnikowe i dławiki z rdzeniem ferrytowym. Do zasilania wykorzystywane są złącza główne 24-pinowe i dodatkowe 8-pinowe.

Aby rozszerzyć funkcjonalność testowanej płyty głównej, przewidziano sześć slotów:

1. PCI Express 3.0 x16 („PCIE_X16_1”, w trybie x16);
2. PCI Express 2.0 x1 („PCIE_X1_1”);
3. PCI Express 2.0 x16 („PCIE_X16_2”, w trybie x1 lub x4);
4. PCI Express 3.0 x16 („PCIE_X16_3”, w trybie x16 lub x8);
5. PCI Express 2.0 x1 („PCIE_X1_2”);
6. PCI Express 3.0 x16 („PCIE_X16_4”, w trybie x8 lub x4).

Aby zainstalować akceleratory graficzne, użytkownik ma do dyspozycji 3 gniazda PCI Express 3.0 x16, które podłącza się do procesora i współdzielą (w zależności od zainstalowanego modelu procesora) 40 lub 28 linii standardu PCI Express 3.0. Linie można rozmieścić według jednego z poniższych schematów.

Z kolei gniazda PCI Express 2.0 x16 i PCI Express 2.0 x1 można wykorzystać na inne karty rozszerzeń.

Ze względu na brak wolnych linii chipsetu, a także obecność dość dużej liczby kontrolerów na płycie głównej, istnieje szereg ograniczeń dotyczących jednoczesnego korzystania z portów i złączy:

• Jedno ze gniazd PCI Express 3.0 x16 (na schemacie „PCIE_X16_4”) dzieli przepustowość z interfejsem M.2 x4 PCIe 3.0, co oznacza, że ​​ich jednoczesna praca jest niemożliwa.
• Gniazdo rozszerzeń PCI Express 2.0 x16 (PCIE_X16_2 na schemacie) dzieli przepustowość z gniazdem PCI Express 2.0 x1 (PCIE_X1_1 na schemacie) i dwoma portami USB 3.0 na panelu interfejsu (USB3_E56 na schemacie). Domyślnie oba gniazda działają w trybie x1, natomiast porty USB 3.0 są aktywne. W razie potrzeby możesz wyłączyć porty USB 3.0, zwiększając w ten sposób przepustowość trybu PCI Express 2.0 x16 do x4.
• Gniazdo PCI Express 2.0 x1 (na schemacie PCIE_X1_2) dzieli przepustowość z zainstalowanym modułem Wi-Fi.

Możliwości Multi I/O przypisane są do układu NUVOTON NCT6791D, który kontroluje pracę wentylatorów systemowych, portów COM i PS/2, a także zapewnia monitorowanie.

Obsługa pięciu portów USB 3.0 na panelu interfejsu realizowana jest za pomocą układu ASMedia ASM1042AE oraz kontrolera ASMedia ASM1074.

Do obsługi połączeń sieciowych wykorzystywany jest gigabitowy kontroler LAN Intel WGI218V. Autorskie narzędzie TurboLAN pomoże w dystrybucji zasobów sieciowych i ustalaniu priorytetów ruchu.

Podsystem audio omawianej płyty głównej oparty jest na 8-kanałowym kodeku Realtek ALC1150 HDA, który obsługuje systemy audio 2/4/5.1/7.1 i posiada szereg autorskich funkcji (koncepcja Crystal Sound 2). Polega ona na zastosowaniu specjalnego wzmacniacza audio TI R4580I oraz japońskich kondensatorów audio poprawiających jakość odtwarzanego dźwięku. Sam obszar PCB wraz z torem dźwięku jest ekranowany listwą ochronną. Dodatkowo prawy i lewy kanał audio umieszczono na osobnych warstwach płytki PCB.

Na panelu interfejsu testowanego modelu wyświetlane są następujące porty:

• 1 x PS/2 (do podłączenia myszy lub klawiatury);
• 1 x LAN (RJ45);
• 6xUSB 3.0;
• 4x USB 2.0;
• 5 portów audio;
• 1 x optyczne wyjście S/PDIF;
• 2 x złącza do połączonej anteny Wi-Fi i Bluetooth;
• 1 x przycisk USB BIOS Flashback.

Oprócz głównej zalety w postaci kompletnego modułu obsługującego standardy Wi-Fi a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.0, panel interfejsu nowego produktu wyróżnia się obecnością dziesięciu portów USB oraz wygodne połączenie akustyki wielokanałowej. Zwracamy również uwagę na przycisk „USB BIOS Flashback”, który umożliwia aktualizację oprogramowania układowego BIOS z dysku flash.

ASUS X99-PRO ma bardzo dobre możliwości chłodzenia wewnątrz obudowy systemowej. Jest sześć 4-pinowych złączy wentylatorów, z których dwa służą do chłodzenia procesora, a pozostałe cztery do wentylatorów systemowych.

BIOS UEFI

Testowany nowy produkt wykorzystuje nowoczesny preloader oparty na interfejsie graficznym UEFI, w którym można dokonać ustawień za pomocą myszki. Oferuje dwa główne przypadki użycia.

„EZ Mode”, w którym wszystkie niezbędne parametry są zgrupowane na jednym ekranie, a podkręcanie odbywa się za pomocą „EZ Tuning Wizard”.

Lub zwykły „Tryb zaawansowany”, w którym wszystkie ustawienia należy wprowadzić ręcznie.

Wszystkie pozycje związane z podkręcaniem systemu znajdują się w zakładce „Ai Tweaker”.

Mnożnik częstotliwości pamięci umożliwia ustawienie szybkości podłączanych modułów w zakresie od 800 do 4000 MHz.

W razie potrzeby możesz także uzyskać dostęp do ustawień opóźnienia pamięci.

Aby zwiększyć stabilność podczas podkręcania, można zastosować ustawienia sterowania cyfrowym podsystemem zasilania DIGI+.

Nie byłoby oczywiście działu, w którym zgrupowane są parametry napięciowe na wszystkich kluczowych podzespołach.

Ustawienia wymagane do podkręcania i optymalizacji systemu podsumowano w tabeli:

Parametr	Nazwa menu	Zakres
Częstotliwość magistrali systemowej
		100, 125, 166, 250
Częstotliwość pamięci RAM	Częstotliwość pamięci
Taktowanie RAM-u		Opóźnienie CAS, czas RAS do CAS, czas RAS PRE, czas RAS ACT, tryb DRAM COMMAND, opóźnienie RAS do RAS, czas cyklu REF, czas odzyskiwania zapisu, czas ODCZYTU do PRE, czas FOUR ACT WIN, opóźnienie zapisu do odczytu, opóźnienie zapisu
	Min. Limit współczynnika pamięci podręcznej procesora
	Limit maksymalnego współczynnika pamięci podręcznej procesora
Częstotliwość pracy kontrolera PWM przetwornika mocy procesora	Naprawiono częstotliwość przełączania VRM procesora (KHz)
	Naprawiono częstotliwość przełączania DRAM-AB (KHz)
	Naprawiono częstotliwość przełączania DRAM-CD (KHz)
		1,20000 - 2,20000
	Napięcie procesora VCCIO 1,05 V	0,70000 - 1,80000
	Napięcie VCCIO PCH 1,05 V	0,70000 - 1,80000
	Napięcie VTTDDR (CHA, CHB)	0,20000 - 1,00000
	Napięcie VTTDDR (CHC, CHD)	0,20000 - 1,00000
	Napięcie zakończenia PLL	0,200000 - 2,193804
	Limit mocy pakietu długoterminowego
	Okno czasowe zasilania pakietu
	Limit mocy pakietu krótkoterminowego
	Zintegrowany limit prądu VR procesora	0,125 - 1023,875
	Napięcie rdzenia procesora	1,000000 - 2,000000
	Napięcie pamięci podręcznej procesora	1,000000 - 2,000000
	Napięcie agenta systemowego procesora	0,800000 - 2,000000
Napięcie wejściowe procesora	Napięcie wejściowe procesora
	Wejściowe napięcie rozruchowe procesora
Napięcie na modułach RAM	Napięcie pamięci DRAM (CHA, CHB)
	Napięcie pamięci DRAM (CHC, CHD)
Napięcie chipsetu	Napięcie rdzenia PCH	0,70000 - 1,80000

Sekcja „Monitor” zapewnia dostęp do monitorowania temperatury procesora, modułu VRM i chipsetu, a także napięć na kluczowych elementach systemu oraz na liniach zasilających +12V, +5V i +3,3V. Dodatkowo wyróżniamy panel boczny, który jest wyświetlany we wszystkich sekcjach i niesie najważniejsze informacje o parametrach procesora, pamięci RAM oraz liniach zasilających +3,3V, +5V i +12V.

Osobno warto zwrócić uwagę na możliwość robienia zrzutów ekranu w BIOS-ie i obsługę języka rosyjskiego.

Opcje overclockingu

Bazując na wynikach ręcznego podkręcania procesora Intel Core i7-5960X Extreme Edition, poprzez zwiększenie mnożnika do x42 i napięcia do 1,195 V, jego stabilna częstotliwość pracy wyniosła 4200 MHz.

Wykorzystanie możliwości automatycznego podkręcania za pomocą narzędzia ASUS Dual Intelligent Processors 5 w trybie „Ratio only” (przetaktowywanie poprzez zwiększenie tylko mnożnika) umożliwiło zwiększenie częstotliwości procesora do 4600 MHz przy napięciu 1,299 V. Pamięć pracowała na DDR4 -2400 MHz.

Funkcji tej można także używać poprzez BIOS lub za pomocą przełącznika „TPU” w trybie „1”.

„Najpierw BCLK”

Po włączeniu funkcji automatycznego podkręcania procesora w trybie „BCLK First” (przetaktowywanie przez magistralę BCLK) jego częstotliwość została ustalona na 4550 MHz przy napięciu 1,299 V. Częstotliwość robocza pamięci wynosiła DDR4-2360 MHz. Z tej funkcji można korzystać poprzez BIOS lub za pomocą przełącznika „TPU” w trybie „2”.

Jeśli chodzi o możliwości automatycznego podkręcania w BIOS-ie, aby uruchomić kreator ustawień „EZ Tuning Wizard”, o którym wspominaliśmy wcześniej, należy wybrać scenariusz korzystania z komputera: „Daily Computing” lub „Gaming/Video Editing”.

Następnie należy wskazać rodzaj zainstalowanego układu chłodzenia: kompletna chłodnica skrzynkowa, ulepszona wieża chłodnicza, układ chłodzenia cieczą lub opcja ze znakiem zapytania dla tych, którzy nie są pewni rodzaju zastosowanego chłodzenia.

W zależności od kombinacji powyższych punktów zostanie wybrany optymalny (w zależności od systemu) profil automatycznego podkręcania.

Przykładowo po wybraniu pozycji „Daily Computing” i „Box Cooler” system ustawił podkręcanie na 23% dla procesora i 0% dla pamięci, co skutkowało częstotliwością procesora 3700 MHz przy napięciu 0,988 V .

Wybór najbardziej ekstremalnych pozycji („Gry/edycja wideo” i „Chłodzenie wodne”) zapewnia podkręcenie procesora i pamięci odpowiednio o 32% i 14%. W rezultacie częstotliwość procesora osiągnęła 3977 MHz przy napięciu 1,210 V. Ale moduły RAM zaczęły działać przy DDR4-2446 MHz.

Zwiększenie częstotliwości magistrali systemowej przebiegło bez szczególnych trudności. Parametr ten zarejestrowano przy częstotliwości 174,93 MHz.

Testowane moduły RAM zostały pomyślnie podkręcone do DDR4-3000 MHz przy użyciu odpowiedniego profilu XMP. Napięcie wynosiło 1,35 V.

Testowanie

Do przetestowania możliwości płyty głównej ASUS X99-PRO wykorzystano następujący sprzęt:

procesor	Intel Core i7-5960X (Socket LGA2011-v3, 3,0 GHz, 20 MB pamięci podręcznej L3)
Baran	4 x 4 GB pamięci DDR4-2800 Corsair Vengeance LPX
Karta graficzna	AMD Radeon HD 7970 3 GB GDDR5
dysk twardy	Western Digital Caviar Blue WD10EALX, 1 TB, SATA 6 Gb/s, NCQ
Napęd optyczny	ASUS DRW-1814BLT SATA
jednostka mocy	Seasonic X-560 Gold (aktywny PFC SS-560KM)
	CODEGEN M603 MidiTower (2 x 120 mm dmuchawa/wentylatory wyciągowe)

Wyniki testu

Podczas testów ASUS X99-PRO wykazał wydajność na poziomie konkurencji, co mówi nam o wysokiej jakości konstrukcji płyty, wyborze niezawodnej i wydajnej bazy elementów, a także dobrej optymalizacji ustawień BIOS-u.

Testowanie ścieżki audio w oparciu o kodek Realtek ALC1150

Raport z testu w programie RightMark Audio Analyzer

16 bitów, 44,1 kHz

Poziom hałasu, dB (A)		Bardzo dobry
Zakres dynamiki, dB (A)		Bardzo dobry
Zniekształcenia harmoniczne,%		Bardzo dobry
		Bardzo dobry
Intermodulacja przy 10 kHz,%		Bardzo dobry
Ogólna ocena		Bardzo dobry

Tryb pracy 24-bitowy, 192 kHz

Nierówność odpowiedzi częstotliwościowej (w zakresie 40 Hz - 15 kHz), dB
Poziom hałasu, dB (A)
Zakres dynamiki, dB (A)
Zniekształcenia harmoniczne,%		Bardzo dobry
Zniekształcenia harmoniczne + szum, dB(A)
Zniekształcenie intermodulacyjne + szum,%
Wzajemne przenikanie kanałów, dB
Intermodulacja przy 10 kHz,%
Ogólna ocena		Bardzo dobry

Preinstalowany podsystem audio oparty na flagowym kodeku audio o konstrukcji Crystal Sound 2 wyróżnia się szeregiem ciekawych funkcji, o których mówiliśmy wcześniej. Charakteryzuje się bardzo dobrą jakością dźwięku, która w zupełności wystarczy do codziennego użytku.

wnioski

Na podstawie wyników naszej znajomości z nowym modelem płyty głównej firmy ASUS, który jest przeznaczony do współpracy z procesorami Intel Haswell-E i oparty na chipsecie Intel X99, można zauważyć, że jest to doskonały kompromis pomiędzy ASUS X99 -A i flagowy ASUS X99-DELUXE. W tym modelu producentowi udało się dość skutecznie połączyć większość zalet wspomnianych powyżej rozwiązań, takich jak obsługa interfejsów bezprzewodowych, doskonałe możliwości organizacji podsystemu dyskowego, a także rozszerzony zakres dostawy. Jednocześnie nowy produkt całkiem logicznie otrzymał bardziej przystępną cenę niż ASUS X99-DELUXE, ponieważ obsługuje instalację trzech akceleratorów graficznych, a nie pięciu, wykorzystuje nieco mniejszą liczbę portów USB 3.0 i tylko jeden interfejs SATA Express . Nie zapominaj także, że przepustowość modułu sieci Wi-Fi jest ograniczona do 867 Mbit/s zamiast 1300 Mbit/s. Jednak nawet te liczby są znacznie wyższe niż w przypadku większości analogów dostępnych na rynku.

Jeśli chodzi o zalety ASUS X99-PRO, poza porównaniem z innymi modelami ASUS, warto przede wszystkim zwrócić uwagę na stylowy wygląd, wysokiej jakości podstawę elementów, kompetentny układ, a także wysokiej jakości podsystem dźwiękowy z Konstrukcja Crystal Sound 2.

Dodatkowo zwracamy uwagę na udany układ panelu interfejsu, dużą liczbę portów USB, a także zastrzeżoną funkcję w postaci gniazda procesora ASUS OC. Socket, który ma wiele zalet w porównaniu ze standardowym rozwiązaniem w zakresie wykorzystania potencjału overclockingu.

Jeśli chodzi o funkcje, to ze względu na obecność zewnętrznych kontrolerów, a także bogatą dostępność różnorodnych interfejsów, można napotkać szereg ograniczeń w ich jednoczesnym korzystaniu, o czym wspominaliśmy wcześniej.

W rezultacie ASUS X99-PRO jest doskonale zrównoważonym rozwiązaniem do montażu wysokiej klasy systemu z wieloma kartami graficznymi. Można śmiało polecić do zakupu.

Zalety:

• niezawodny 8-fazowy cyfrowy podsystem zasilania DIGI+ VRM;
• ulepszona podstawa elementów dla bardziej niezawodnej i stabilnej pracy płyty głównej;
• ciekawy i stylowy design;
• obsługa dużej liczby portów USB 3.0 i SATA 6 Gb/s;
• obecność jednego złącza SATA Express o przepustowości do 10 Gbit/s;
• obecność dwóch złączy M.2 x4 PCIe 3.0 o przepustowości do 32 Gbit/s;
• wysokiej jakości podsystem dźwiękowy;
• Obsługuje do 64 GB pamięci RAM DDR4 w trybie 4-kanałowym;
• obecność zastrzeżonego złącza O.C.Socket umożliwiającego większe przetaktowywanie procesora i pamięci;
• wydajna praca podsystemu chłodzenia;
• obecność szeregu elementów sterujących na płytce drukowanej;
• dobre możliwości przyspieszania automatycznego i ręcznego;
• trzy złącza do instalacji kart graficznych obsługujących maksymalnie 40 linii PCI Express 3.0;
• obsługa technologii AMD CrossFireX i NVIDIA SLI;
• dwuzakresowy moduł Wi-Fi + Bluetooth o przepustowości do 867 Mbit/s;
• Gigabitowy kontroler sieciowy firmy Intel z narzędziem do ustalania priorytetów ruchu;
• udany układ panelu interfejsu;

Artykuł przeczytany 6741 razy

Subskrybuj nasze kanały

Prawie wszystkie nowoczesne płyty główne są obecnie wyposażone w gniazdo rozszerzeń PCI-E x16. Nie jest to zaskakujące: zainstalowany jest w nim dyskretny akcelerator graficzny, bez którego stworzenie produktywnego komputera osobistego jest w zasadzie niemożliwe. To jego historia, specyfikacje techniczne i możliwe tryby pracy zostaną omówione w przyszłości.

Tło pojawienia się gniazda rozszerzeń

Na początku XXI wieku, wraz ze slotem rozszerzeń AGP, który wówczas był używany do instalacji, powstała sytuacja, gdy osiągnięto maksymalny poziom wydajności, a jego możliwości nie były już wystarczające. W rezultacie powstało konsorcjum PCI-SIG, które rozpoczęło opracowywanie komponentów programowych i sprzętowych przyszłego gniazda do instalacji akceleratorów graficznych. Owocem jego kreatywności była pierwsza specyfikacja PCI Express 16x1.0 w 2002 roku.

Aby zapewnić kompatybilność między dwoma istniejącymi wówczas portami instalacyjnymi oddzielnej karty graficznej, niektóre firmy opracowały specjalne urządzenia, które umożliwiały instalację przestarzałych rozwiązań graficznych w nowym gnieździe rozszerzeń. W języku profesjonalistów rozwinięcie to miało swoją własną nazwę – adapter PCI-E x16/AGP. Jego głównym celem jest minimalizacja kosztów modernizacji komputera PC poprzez wykorzystanie komponentów z poprzedniej konfiguracji jednostki systemowej. Ale ta praktyka nie stała się powszechna ze względu na fakt, że podstawowe karty graficzne z nowym interfejsem miały koszt prawie równy cenie adaptera.

Równolegle stworzono prostsze modyfikacje tego gniazda rozszerzeń dla kontrolerów zewnętrznych, które zastąpiły znane wówczas porty PCI. Pomimo zewnętrznego podobieństwa, urządzenia te znacznie się różniły. Jeśli AGP i PCI mogły pochwalić się równoległym przesyłaniem informacji, to PCI Express było interfejsem szeregowym. Jego wyższą wydajność zapewniła znacznie zwiększona prędkość przesyłania danych w trybie duplex (informacje w tym przypadku mogły być przesyłane w dwóch kierunkach jednocześnie).

Szybkość przesyłania i metoda szyfrowania

W oznaczeniu interfejsu PCI-E x16 liczba wskazuje liczbę pasów wykorzystywanych do przesyłania danych. W tym przypadku jest ich 16. Każdy z nich z kolei składa się z 2 par przewodów służących do przesyłania informacji. Jak zauważono, większą prędkość zapewnia fakt, że pary te pracują w trybie pełnego dupleksu. Oznacza to, że transfer informacji może przebiegać w dwóch kierunkach jednocześnie.

Aby zabezpieczyć się przed możliwą utratą lub zniekształceniem przesyłanych danych, interfejs ten wykorzystuje specjalny system ochrony informacji o nazwie 8V/10V. Oznaczenie to rozszyfrowuje się w następujący sposób: dla prawidłowej i poprawnej transmisji 8 bitów danych należy je uzupełnić o 2 bity serwisowe, aby przeprowadzić kontrolę poprawności. W tym przypadku system zmuszony jest do przesłania 20 procent informacji serwisowych, co nie stanowi użytecznego obciążenia dla użytkownika komputera. Ale taka jest cena za niezawodną i stabilną pracę podsystemu graficznego komputera osobistego, bez której z pewnością nie da się obejść.

Wersje PCI-E

Złącze PCI-E x16 jest zewnętrznie takie samo na wszystkich płytach głównych. Jedynie prędkość przesyłania informacji w każdym przypadku może się znacznie różnić. W rezultacie wydajność urządzenia jest również inna. Modyfikacje tego interfejsu graficznego są następujące:

• Pierwsza modyfikacja PCI - Express x16 v. 1.0 miał teoretyczną przepustowość 8 Gb/s.
• PCI drugiej generacji – Express x16 v. 2.0 pochwalił się już dwukrotnie większą przepustowością 16 Gb/s.
• Podobny trend utrzymał się już w przypadku trzeciej wersji tego interfejsu. W tym przypadku wartość tę ustalono na 64 Gb/s.

Niemożliwe jest wizualne rozróżnienie na podstawie lokalizacji styków. Jednocześnie są ze sobą kompatybilne. Na przykład, jeśli zainstalujesz kartę graficzną w gnieździe wersji 3.0, która na poziomie fizycznym spełnia specyfikacje 2.0, cały system przetwarzający automatycznie przełączy się w tryb najniższej szybkości (czyli 2.0) i będzie nadal działał z przepustowość 64 Gb/s.

PCI Express pierwszej generacji

Jak wspomniano wcześniej, PCI Express zostało po raz pierwszy wprowadzone w 2002 roku. Jego wydanie oznaczało pojawienie się komputerów osobistych z wieloma kartami graficznymi, które ponadto mogły pochwalić się zwiększoną wydajnością nawet przy zainstalowanym jednym akceleratorze. Standard AGP 8X pozwalał na przepustowość na poziomie 2,1 Gb/s, a pierwsza wersja PCI Express – 8 Gb/s.

O ośmiokrotnym wzroście oczywiście nie trzeba mówić. 20 proc. przyrostu przeznaczono na przesyłanie informacji serwisowych, co umożliwiło wykrycie błędów.

Druga modyfikacja PCI-E

Pierwsza generacja tego została zastąpiona w 2007 roku przez PCI-E 2.0 x16. Jak wspomniano wcześniej, karty graficzne drugiej generacji były fizycznie i programowo kompatybilne z pierwszą modyfikacją tego interfejsu. Tylko w tym przypadku wydajność układu graficznego została znacząco obniżona do poziomu wersji interfejsu PCI Express 1.0 16x.

Teoretycznie limit przesyłania informacji w tym przypadku wynosił 16 Gb/s. Jednak 20 procent wynikającego z tego wzrostu wydano na informacje zastrzeżone. W rezultacie w pierwszym przypadku faktyczny transfer wyniósł: 8 Gb/s - (8 Gb/s x 20%: 100%) = 6,4 Gb/s. A przy drugim wykonaniu interfejsu graficznego wartość ta była już taka: 16 Gb/s - (16 Gb/s x 20%: 100%) = 12,8 Gb/s. Dzieląc 12,8 Gb/s przez 6,4 Gb/s, otrzymujemy realny praktyczny wzrost wydajności 2-krotny pomiędzy 1. i 2. wersją PCI Express.

Trzecia generacja

Ostatnia i najbardziej aktualna aktualizacja tego interfejsu została wydana w 2010 roku. Maksymalna prędkość PCI-E x16 w tym przypadku wzrosła do 64 Gb/s, a maksymalna moc karty graficznej bez dodatkowej mocy w tym przypadku może wynosić 75 W.

Opcje konfiguracji z wieloma akceleratorami graficznymi w jednym komputerze. Ich zalety i wady

Jedną z najważniejszych innowacji tego interfejsu jest możliwość jednoczesnego korzystania z wielu kart graficznych x16. W tym przypadku karty graficzne są ze sobą łączone i tworzą zasadniczo jedno urządzenie. Ich ogólna wydajność jest sumowana, co pozwala znacznie zwiększyć wydajność komputera w zakresie przetwarzania obrazu wyjściowego. W przypadku rozwiązań firmy NVidia tryb ten nazywa się SLI, a dla procesorów graficznych firmy AMD - CrossFire.

Przyszłość tego standardu

Slot PCI-E x16 z pewnością nie ulegnie zmianie w dającej się przewidzieć przyszłości. Umożliwi to użycie mocniejszych kart graficznych w przestarzałych komputerach PC, a tym samym przeprowadzenie stopniowej aktualizacji systemu komputerowego. Obecnie trwają prace nad specyfikacją czwartej wersji tej metody przesyłania danych. W przypadku kart graficznych w tym przypadku zapewnione zostanie maksymalnie 128 GB/s. Umożliwi to wyświetlenie obrazu na ekranie monitora w jakości „4K” lub wyższej.

Wyniki

Tak czy inaczej, PCI-E x16 jest obecnie jedynym gniazdem i interfejsem graficznym. Będzie aktualne przez dłuższy czas. Jego parametry pozwalają na tworzenie zarówno podstawowych systemów komputerowych, jak i komputerów PC o wysokiej wydajności z kilkoma akceleratorami. Właśnie ze względu na tę elastyczność nie należy spodziewać się znaczących zmian w tej niszy.

Jeśli chodzi o jakiekolwiek interfejsy w kontekście systemów komputerowych, należy zachować szczególną ostrożność, aby nie „natknąć się” na niekompatybilne interfejsy dla tych samych komponentów w systemie.

Na szczęście jeśli chodzi o interfejs PCI-Express do podłączenia karty graficznej, problemów z niekompatybilnością nie będzie praktycznie żadnych. W tym artykule przyjrzymy się temu bardziej szczegółowo, a także porozmawiamy o tym, czym jest PCI-Express.

Dlaczego potrzebny jest PCI-Express i co to jest?

Zacznijmy jak zwykle od samych podstaw. Interfejs PCI-Express (PCI-E).- jest to w tym kontekście środek interakcji składający się z kontrolera magistrali i odpowiedniego gniazda (rys. 2) na płyta główna(uogólnić).

Ten wysokowydajny protokół służy, jak wspomniano powyżej, do podłączenia karty graficznej do systemu. Odpowiednio, płyta główna ma odpowiednie gniazdo PCI-Express, w którym zainstalowana jest karta wideo. Wcześniej karty graficzne były łączone za pośrednictwem interfejsu AGP, ale kiedy ten interfejs, mówiąc najprościej, „już nie wystarczał”, na ratunek przyszedł PCI-E, którego szczegółową charakterystykę omówimy teraz.

Rys.2 (gniazda PCI-Express 3.0 na płycie głównej)

Kluczowa charakterystyka PCI-Express (1.0, 2.0 i 3.0)

Pomimo tego, że nazwy PCI i PCI-Express są bardzo podobne, zasady ich połączenia (interakcji) są radykalnie różne. W przypadku PCI-Express stosowana jest linia - dwukierunkowe połączenie szeregowe, typu punkt-punkt, których może być kilka. W przypadku kart graficznych i płyt głównych (nie bierzemy pod uwagę Cross Fire i SLI) obsługujących PCI-Express x16 (czyli większość), łatwo można się domyślić, że takich linii jest 16 (ryc. 3), dość często na płytach głównych z PCI-E 1.0 można było zobaczyć drugi slot x8 do pracy w trybie SLI lub Cross Fire.

Cóż, w PCI urządzenie jest podłączone do wspólnej 32-bitowej magistrali równoległej.

Ryż. 3. Przykład slotów o różnej liczbie linii

(jak wspomniano wcześniej, najczęściej używany jest x16)

Przepustowość interfejsu wynosi 2,5 Gbit/s. Potrzebujemy tych danych, aby śledzić zmiany tego parametru w różnych wersjach PCI-E.

Co więcej, wersja 1.0 ewoluowała w PCI-E 2.0. W wyniku tej transformacji otrzymaliśmy dwukrotnie większą przepustowość, czyli 5 Gbit/s, ale chciałbym zauważyć, że karty graficzne nie zyskały zbyt wiele na wydajności, ponieważ jest to tylko wersja interfejsu. Większość wydajności zależy od samej karty graficznej, wersja interfejsu może tylko nieznacznie poprawić lub spowolnić transfer danych (w tym przypadku nie ma „hamowania” i jest dobry margines).

W ten sam sposób w 2010 roku z rezerwą opracowano interfejs PCI-E 3.0, w tej chwili jest używany we wszystkich nowych systemach, ale jeśli nadal masz wersję 1.0 lub 2.0, nie martw się - poniżej porozmawiamy o względnej kompatybilności wstecznej różnych wersji.

Dzięki PCI-E 3.0 przepustowość została podwojona w porównaniu z wersją 2.0. Wprowadzono tam również wiele zmian technicznych.

Oczekuje się, że urodzi się do 2015 roku PCI-E 4.0, co wcale nie jest zaskakujące dla dynamicznie rozwijającej się branży IT.

No dobrze, skończmy już z tymi wersjami i danymi dotyczącymi przepustowości i poruszmy bardzo ważną kwestię kompatybilności wstecznej różnych wersji PCI-Express.

Wstecznie kompatybilny z wersjami PCI-Express 1.0, 2.0 i 3.0

To pytanie niepokoi wielu, zwłaszcza gdy wybór karty graficznej dla obecnego systemu. Ponieważ zadowalamy się systemem z płytą główną obsługującą PCI-Express 1.0, pojawiają się wątpliwości, czy karta graficzna z PCI-Express 2.0 lub 3.0 będzie działać poprawnie? Tak, tak będzie, przynajmniej tak obiecują programiści, którzy zapewnili tę kompatybilność. Jedyną rzeczą jest to, że karta graficzna nie będzie w stanie w pełni ujawnić się w całej okazałości, ale straty wydajności w większości przypadków będą nieznaczne.

Wręcz przeciwnie, możesz bezpiecznie instalować karty graficzne z interfejsem PCI-E 1.0 na płytach głównych obsługujących PCI-E 3.0 lub 2.0; nie ma żadnych ograniczeń, więc możesz mieć pewność co do kompatybilności. Jeśli oczywiście wszystko jest w porządku z innymi czynnikami, obejmują one niewystarczająco mocny zasilacz itp.

Ogólnie rzecz biorąc, sporo rozmawialiśmy o PCI-Express, co powinno pomóc w rozwianiu wielu niejasności i wątpliwości dotyczących kompatybilności i zrozumienia różnic pomiędzy wersjami PCI-E.

Standard PCI Express jest jednym z fundamentów współczesnych komputerów. Gniazda PCI Express od dawna zajmują mocne miejsce na płytach głównych wszystkich komputerów stacjonarnych, wypierając inne standardy, takie jak PCI. Ale nawet standard PCI Express ma swoje własne odmiany i wzorce połączeń, które różnią się od siebie. Na nowych płytach głównych, począwszy od około 2010 roku, można zobaczyć całe rozproszenie portów na jednej płycie głównej, oznaczonych jako PCIE Lub PCI-E, które mogą różnić się liczbą linii: jeden x1 lub kilka x2, x4, x8, x12, x16 i x32.

Dowiedzmy się więc, dlaczego wokół pozornie prostego portu peryferyjnego PCI Express panuje takie zamieszanie. A jaki jest cel każdego standardu PCI Express x2, x4, x8, x12, x16 i x32?

Co to jest magistrala PCI Express?

Jeszcze w latach 2000-tych, kiedy miało miejsce przejście ze starzejącego się standardu PCI (rozszerzenie - łączenie komponentów peryferyjnych) na PCI Express, to drugie miało jedną ogromną zaletę: zamiast magistrali szeregowej, jaką było PCI, zastosowano złącze punkt-punkt korzystano z autobusu dojazdowego. Oznaczało to, że każdy pojedynczy port PCI i zainstalowane w nim karty mogły w pełni wykorzystać maksymalną przepustowość bez zakłócania się nawzajem, tak jak miało to miejsce w przypadku połączenia PCI. W tamtych czasach liczba urządzeń peryferyjnych wkładanych do kart rozszerzeń była ogromna. Karty sieciowe, karty dźwiękowe, tunery telewizyjne i tak dalej – wszystkie wymagały wystarczającej ilości zasobów komputera. Jednak w przeciwieństwie do standardu PCI, który wykorzystywał wspólną magistralę do przesyłania danych z wieloma urządzeniami połączonymi równolegle, PCI Express, ogólnie rzecz biorąc, jest siecią pakietową o topologii gwiazdy.

PCI Express x16, PCI Express x1 i PCI na jednej płycie

Mówiąc laikiem, wyobraź sobie swój komputer stacjonarny jako mały sklep z jednym lub dwoma sprzedawcami. Stary standard PCI był jak sklep spożywczy: wszyscy czekali w tej samej kolejce do obsługi, doświadczając problemów z szybkością w związku z ograniczeniem liczby jednego sprzedawcy za ladą. PCI-E przypomina raczej hipermarket: każdy klient podąża swoją indywidualną trasą po zakupy spożywcze, a przy kasie zamówienie przyjmuje kilku kasjerów jednocześnie.

Oczywiście hipermarket jest kilkukrotnie szybszy od zwykłego sklepu pod względem szybkości obsługi, z uwagi na to, że sklep nie może sobie pozwolić na obsługę więcej niż jednego sprzedawcy przy jednej kasie.

Również z dedykowanymi ścieżkami danych dla każdej karty rozszerzeń lub wbudowanych komponentów płyty głównej.

Wpływ liczby linii na przepustowość

Rozszerzając teraz naszą metaforę sklepu i hipermarketu, wyobraźmy sobie, że każdy dział hipermarketu ma swoich kasjerów zarezerwowanych tylko dla nich. Tutaj pojawia się pomysł wielu ścieżek danych.

Od momentu powstania PCI-E przeszło wiele zmian. Obecnie nowe płyty główne zwykle korzystają z wersji 3 standardu, przy czym szybsza wersja 4 staje się coraz bardziej powszechna, a wersja 5 spodziewana jest w 2019 roku. Jednak różne wersje wykorzystują te same połączenia fizyczne, a połączenia te można wykonać w czterech głównych rozmiarach: x1, x4, x8 i x16. (istnieją porty x32, ale są one niezwykle rzadkie na zwykłych płytach głównych komputerów).

Różne rozmiary fizyczne portów PCI-Express umożliwiają wyraźne podzielenie ich przez liczbę jednoczesnych połączeń z płytą główną: im większy jest fizycznie port, tym więcej maksymalnych połączeń może przesłać na kartę i odwrotnie. Połączenia te nazywane są również linie. Jedną linię można traktować jako ścieżkę składającą się z dwóch par sygnałów: jednej do wysyłania danych, drugiej do odbioru.

Różne wersje standardu PCI-E umożliwiają różne prędkości na każdej linii. Ale ogólnie rzecz biorąc, im więcej linii znajduje się na pojedynczym porcie PCI-E, tym szybszy jest przepływ danych między urządzeniem peryferyjnym a resztą komputera.

Wracając do naszej metafory: jeśli mówimy o jednym sprzedawcy w sklepie, to listwa x1 będzie właśnie tym sprzedawcą obsługującym jednego klienta. W sklepie z 4 kasjerami są już 4 linie x4. I tak dalej, możesz przypisać kasjerów według liczby linii, mnożąc przez 2.

Różne karty PCI Express

Typy urządzeń wykorzystujących PCI Express x2, x4, x8, x12, x16 i x32

W przypadku wersji PCI Express 3.0 ogólna maksymalna prędkość przesyłania danych wynosi 8 GT / s. W rzeczywistości prędkość wersji PCI-E 3 jest nieco mniejsza niż jeden gigabajt na sekundę na linię.

Dzięki temu urządzenie korzystające z portu PCI-E x1, np. karta dźwiękowa o niskim poborze mocy lub antena Wi-Fi, będzie mogło przesyłać dane z maksymalną prędkością 1 Gb/s.

Karta, która fizycznie mieści się w większym gnieździe - x4 Lub x8 na przykład karta rozszerzeń USB 3.0 będzie mogła przesyłać dane odpowiednio cztery lub osiem razy szybciej.

Szybkość transferu portów PCI-E x16 jest teoretycznie ograniczona do maksymalnej przepustowości około 15 Gb/s. To więcej niż wystarczy w 2017 roku dla wszystkich nowoczesnych kart graficznych opracowanych przez NVIDIA i AMD.

Większość dyskretnych kart graficznych wykorzystuje gniazdo PCI-E x16

Protokół PCI Express 4.0 pozwala na wykorzystanie 16 GT/s, a PCI Express 5.0 będzie wykorzystywać 32 GT/s.

Jednak obecnie nie ma komponentów, które mogłyby wykorzystać taką liczbę pasów przy maksymalnej przepustowości. Nowoczesne, wysokiej klasy karty graficzne zwykle korzystają z PCI Express 3.0 x16. Nie ma sensu używać tych samych torów dla karty sieciowej, która będzie wykorzystywać tylko jeden tor na porcie x16, ponieważ port Ethernet jest w stanie przesyłać dane tylko z szybkością jednego gigabita na sekundę (co stanowi około jednej ósmej przepustowości jedna ścieżka PCI-E – pamiętaj: osiem bitów w jednym bajcie).

Na rynku dostępne są dyski SSD PCI-E obsługujące port x4, ale wygląda na to, że zostaną one zastąpione przez szybko rozwijający się nowy standard M.2. dla dysków SSD, które mogą również korzystać z magistrali PCI-E. Wysokiej klasy karty sieciowe i sprzęt dla entuzjastów, taki jak kontrolery RAID, korzystają z kombinacji formatów x4 i x8.

Rozmiary portów PCI-E i linii mogą się różnić

Jest to jeden z najbardziej mylących problemów związanych z PCI-E: port może być wykonany w formacie x16, ale nie mieć wystarczającej liczby linii, aby przesyłać dane, na przykład tylko x4. Dzieje się tak dlatego, że chociaż PCI-E może obsługiwać nieograniczoną liczbę pojedynczych połączeń, nadal istnieje praktyczne ograniczenie przepustowości chipsetu. Tańsze płyty główne z chipsetami z niższej półki mogą mieć tylko jedno gniazdo x8, nawet jeśli w gnieździe tym fizycznie mieści się karta x16.

Ponadto płyty główne przeznaczone dla graczy zawierają do czterech pełnych gniazd PCI-E z procesorem x16 i taką samą liczbą linii dla maksymalnej przepustowości.

Oczywiście może to powodować problemy. Jeśli płyta główna ma dwa gniazda x16, ale jedno z nich ma tylko gniazda x4, to dodanie nowej karty graficznej zmniejszy wydajność pierwszej aż o 75%. Jest to oczywiście wynik wyłącznie teoretyczny. Architektura płyt głównych jest taka, że ​​nie odczujesz gwałtownego spadku wydajności.

Prawidłowa konfiguracja dwóch kart graficznych powinna wykorzystywać dokładnie dwa gniazda x16, jeśli chcesz uzyskać maksymalny komfort z tandemu dwóch kart graficznych. Instrukcja w biurze pomoże Ci dowiedzieć się, ile linii ma dane gniazdo na płycie głównej. stronie internetowej producenta.

Czasami producenci zaznaczają nawet liczbę linii na płytce drukowanej płyty głównej obok gniazda

Musisz wiedzieć, że krótsza karta x1 lub x4 może fizycznie zmieścić się w dłuższym slocie x8 lub x16. Umożliwia to konfiguracja pinów styków elektrycznych. Naturalnie, jeśli karta jest fizycznie większa niż slot, nie będzie można jej włożyć.

Dlatego pamiętaj, kupując karty rozszerzeń lub aktualizując obecne, musisz zawsze pamiętać zarówno o rozmiarze gniazda PCI Express, jak i liczbie wymaganych pasm.